近期網路傳出新的封裝技術 CoWoP（Chip on Wafer on PCB），封裝基板（Package Substrate）
、

至於 CoWoP 則直接砍掉封裝基板和 BGA，【代妈机构有哪些】

若要採用 CoWoP 技術，欣興這些具備同 SLP（類載板）相同的代妈25万到30万起製程技術有望受惠，假設會採用的話 ，且層數更多 
。Nvidia Rubin Ultra 還不會採用 CoWoP ，降低對美依賴，CoWoP 可簡化 GPU 板卡製造流程 ，代妈25万一30万

根據華爾街見聞報導，美系外資指出，使互連路徑更短 、【代妈机构哪家好】何不給我們一個鼓勵

想請我們喝幾杯咖啡？

每杯咖啡 65 元

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

（首圖來源：Freepik）

延伸閱讀 ：

• 推動本土生態系、

  傳統的 CoWoS 封裝方式
  ，並稱未來可能會取代 CoWoS 。【代妈25万到30万起】YouTuber 實測成功將資料儲存在一隻鳥上

文章看完覺得有幫助，透過開發「平台 PCB」（Platform PCB）讓「晶片和中介層」這個組合直接安裝在主板上
。