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。

業界對 HPB 技術普遍抱持懷疑態度 ，

三星計劃在下一代旗艦處理器 Exynos 2600 採用全新 Heat Pass Block（HPB）散熱技術，代妈补偿费用多少

• Samsung To Reportedly Implement ‘Heat Pass Block’ Technology To The Upcoming Exynos 2600 To Help With Better Thermal Transfer, Avoid Overheating And Introduce Better Efficiency

（首圖來源：Samsung）

文章看完覺得有幫助，【代妈应聘选哪家】即便 Exynos 2600 在 Galaxy S26 上市 ，配合 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）改善導熱與耐熱表現，